1.装饰件设计

1.1装饰件的设计注意事项

1. 装饰件尺寸较大时（大于400mm2)，壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时，要用治具压装饰片，压力大于3kgf，保压时间大于5秒钟

2. 外表面的装饰件尺寸较大时（大于400mm2)，可以采用铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺，不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度，且耐磨性能很差

3. 电镀装饰件设计时，如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm，塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔，否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式，即壳体必须有通孔，则卡位不能电镀，且扣位要用屏蔽胶膜盖住

4. 如果装饰件在主机的两侧面，装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接接触，不能靠装饰件来保证装配的强度

5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险

6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件，一般设计成双面胶粘接或后面装入的方式，不要设计成卡扣的方式

1.2电镀件装饰斜边角度的选取

在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下，图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°，否则此边在实际效果上是黑边，并不会有镜面亮边效果，B值根据ID设计要求取值。

1.3电镀塑胶件的设计

塑胶电镀层一般主要由以下几层构成，如下图所示：

a. 电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以对电镀件装配设计时需要关注。镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围

b. 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，且不要对孔的底部的色泽作要求

c. 要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要做得很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内

d. 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显

e. 基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉

2.按键设计

2.1按键(Button)大小及相对距离要求

从实际操作情况分析，结合人体工程学知识，在操作按键中心时，不能引起相邻按键的联动，那么相邻按键中心的距离需作如下考虑：

1. 竖排分离按键中，两相邻按键中心的距离a≥9.0mm

2. 横排成行按键中，两相邻按键中心的距离b≥13.0mm

3. 为方便操作，常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm

2.2 按键(Button)与基体的设计间隙

按键与面板基体的配合设计间隙如图9-1所示：

1. 按钮裙边尺寸C≥0.75mm，按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm；

2. 水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm；

3. 喷油按钮与基体的配合间隙单边为A=0.20-0.25mm

4. 千秋钮（跷跷板按钮）的摆动方向间隙为0.25-0.30mm，需根据按钮的大小进行实际模拟；非摆动方向的设计配合间隙为A=0.2-0.25mm；

5. 橡胶油比普通油厚0.15 mm，需在喷普通油的设计间隙上单边加0.15 mm，如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm；

6. 表面电镀按钮与基体的配合间隙单边为A=0.15-0.20mm；

7. 按钮凸出面板的高度如图9-2所示：

普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm，一般取1.40mm；

表面弧度比较大的按钮，按钮最低点与面板的高度D一般为0.80-1.20mm

2.3.1键帽行程：

a、键帽+塑胶支架：导航键和连体做到0.6~1.2，其他键做到0.5~0.7，根据按键的总高度再调整行程，行程太高了容易晃动，行程低了容易手感不良。

b、键帽+钢片支架：导航键和连体键做到0.4~0.7，其他键做到0.3~0.5；根据按键的总高度再调整行程。

c、键帽（+遮光片）+硅胶/TPU：不需要行程，要加遮光片时预留0.15的KEY台就ＯＫ了。

2.3.2键帽和硅胶/TPU的配合：

硅胶/TPU的KEY台外形大小做到比键帽外形单边小0.8~1.5，根据键帽的大小、行程、导电基位置、字体的位置、灯位的位置

来调整 KEY台的大小和外形；钢片和硅胶压合在一起的时候KEY台尽量做小，增强手感；键帽是空心KEY的做到比内壁单边

小0.25mm防止溢胶导致的偏位。

2.3.3支架和硅胶KEY台的配合：

a、塑胶支架：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.15mm。

b、钢片支架：

钢片和硅胶分开时：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.1mm。

钢片和硅胶压合在一起时：钢片内孔大小比键帽外形单边小0.6~1.2，比硅胶KEY台单边大0.7以上；要考虑导电机础、灯位的位置。

c、遮光片：导航键、OK键、连体键处做0.15，其他键处做0.1。

2.4圆形和近似圆形反转